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艾比森發布COB小間距白皮書，COB技術產業化進程提速

發布時間：2026-09-04 瀏覽次數：0

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2026年9月3日，艾比森正式對外發布《COB小間距顯示產品技術發展白皮書》，為國內COB小間距LED顯示技術的落地發展提供了重要參考。白皮書系統梳理了LED顯示行業三十年以來的技術迭代歷程，深度剖析COB封裝技術的演進路線、技術優勢、現存痛點以及未來市場發展方向。

COB即板上芯片封裝技術，相較于傳統SMD表貼封裝，在防護性能、散熱能力、像素密度、使用壽命等方面具備突出優勢，非常適合指揮調度中心、高端會議室、演播廳、展館展廳等對穩定性要求較高的室內高清顯示場景。從當前行業市場數據來看，COB產品在高端商用顯示場景的滲透率正在快速提升，并且已經不再局限于高價標桿項目，正逐步下沉至中端商用市場，受眾范圍不斷擴大。

白皮書同時指出，現階段COB產品依然存在生產成本偏高、行業標準不夠統一等問題，制約著大規模普及。后續隨著封裝工藝不斷優化、產能規模擴大，COB顯示屏成本有望進一步下降。業內普遍認為，COB將會成為未來小間距LED室內商顯重要升級路線，帶動室內高清大屏產品新一輪的價值升級與產品迭代。

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